融資丨「宏泰科技」完成數(shù)億元C輪和C+輪融資，尚融資本、比亞迪股份和易方達資產(chǎn)領(lǐng)投

(資料圖片)

此次融資后，公司將進一步加大研發(fā)投入、不斷自主創(chuàng)新、吸引優(yōu)秀人才加入，致力于成為領(lǐng)先的一站式半導(dǎo)體測試解決方案供應(yīng)商。

近日，半導(dǎo)體測試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商宏泰科技（Macrotest）接連完成數(shù)億元的C輪和C+輪融資。其中C輪融資由尚融資本領(lǐng)投，高信資本、中電基金、超越摩爾基金、復(fù)容投資、正奇控股、上海自貿(mào)區(qū)基金、無錫新投集團、南京新工產(chǎn)投、名禾投資跟投；C+輪由比亞迪股份和易方達資產(chǎn)聯(lián)合領(lǐng)投，中電科、超越摩爾、高信資本、云錦資本等跟投。

此次融資后，公司將進一步加大研發(fā)投入、不斷自主創(chuàng)新、吸引優(yōu)秀人才加入，致力于成為領(lǐng)先的一站式半導(dǎo)體測試解決方案供應(yīng)商。

南京宏泰半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年11月，創(chuàng)業(yè)團隊擁有10年以上的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、測試、營銷經(jīng)驗；擁有以行業(yè)專家及自主培養(yǎng)的硬件、軟件、算法等技術(shù)骨干組成ATE研發(fā)核心團隊，團隊成員曾服務(wù)于國內(nèi)外同類企業(yè)；具有研發(fā)高速數(shù)字、高壓大電流模擬、混合信號和RF集成電路等ATE設(shè)備及各類測試板卡的能力。

宏泰科技的產(chǎn)品覆蓋了半導(dǎo)體SOC測試設(shè)備、模擬測試設(shè)備、分立器件和功率器件測試設(shè)備、分選設(shè)備，并已將SOC測試設(shè)備開發(fā)應(yīng)用到半導(dǎo)體行業(yè)。

關(guān)鍵詞： 宏泰科技 初創(chuàng)公司